優(yōu)點:
高導熱,高導電性能,導熱系數(shù)為54W/M.K左右(通用的銀膠導熱系數(shù)為1.5-25W/M.K); 焊接后機械強度高,焊點經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象 滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20?合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
推薦回焊溫度曲線: