合金成分:SnBiAg ,SnBi,SnAgCu;
粉徑:2.5#(20-63um),3#(25-45um)4#(20-38um),5#(15-25um)等;
規(guī)格:500g/支,200g/支,100g/支,10g/支等;
優(yōu)點(diǎn):
焊接擴(kuò)散性能強(qiáng),不易飛濺,無錫珠。焊點(diǎn)飽滿,焊接強(qiáng)度高
運(yùn)用領(lǐng)域:
非平面涂敷錫膏(噴涂錫膏),定向定點(diǎn)涂敷錫膏等